当电气线路形成一个首尾相接的回路时
电气线路的末端点被阻碍层覆盖
对双面都有表面安装的PCB板进行单面测试时，要在一些mid point上做测试点。
测试点的选择
选择测试点首先要识别出PCB板上哪些点需要进行测试，而要识别测试点，还要参照阻碍层来进行，如果一个网络端点被阻焊覆盖，那么该端点归近的一个midpoint将代替该端点作为测试点，如果一个网络形成一个首尾相接的环形网络，那么该 网络上所有点都要进行测试，如果一个网络只有一个测试点，那么还需要找一个midpoint来作为测试点，在这种情况下，离该测试点最远的midpoint作为测试点(如下图所示)。

对用户的数据进行提取网络操作前，按如下步骤进行原始数据的准备。
1、 录入Gerber .NC. Rout数据。
2、 将Gerber数据层种的线路和焊盘的颜色设置为不同种颜色，以便于识别性焊盘。
3、 对电源层和接地层进行正确的层属性设定。
4、 定义物理层，每一个物理层代表一个PCB板上物理电气层。

电镀孔必须由铅孔层来进行正确设定
埋孔和盲孔设为到它们属于的物理层中
Gerber数据层排除在物理层下，非电气层包括阻碍层，字符层
5、 查找顶层和底层线路中的线路焊盘，并将它们转换为焊盘，因为只有焊盘才能被作为测试点，而线性焊盘将被忽略，最好的办法是用自动转换方法来换线性焊盘。
6、 设定如下数据层为查或编辑状态。

所有电气层，包括Gerber drill 和rout数据阻碍层。
提取网络：用ctrl+shift+F5快捷命令或从test菜单中选择提取网络命令来进入提取网络窗口，该窗口有如下选项：
层（layer）：输入所要提取网络信息的层，一般情况下，设置为“all”。
顶层阻焊（Top Mask layer）：输入顶层阻碍。GC—CAM根据阻焊来判断测试点的位置，注意阻碍层的属性要设置正确，一般阻碍层为负层。
底层阻碍（Bottom mask layer）：输入底层阻碍。
测试点方法（Test point strategy）：
（clamshell）：点对点的测试机象probot或veritrak都被设为本选项，它可以将测试点的数目减到最少。

单面的（single-sided）：单面测试机需要的测试点，而且要求对电镀孔的网络端点进行不同的测试点优化。
所有点（All points）：本设定是对所有的点进行测试。
没有测点（No point）：用本选项对说明的试点进行设定，本选项忽略PTHOPtion项的设置，所有的焊盘被标识为“mid point”。

线性化网络（Linearize Nets）“只测试机用。
当设定为“Linearize nets：none“时，恁可能得顶层得到1、2、5、6、8网络，而底层得到3、4、7、9网络。
当设定为“Linearize nets： top”时，恁在顶层可以得到1、2、3、4、5网络，在底层得到6、7、8、9网络。
当设定为“Linearize net： Bottom”时与设为top时刚好相反。

电镀孔选项（PTHOPtions）：对clamshell测试机有用，对于电镀通孔板，本选项可对内层信号层的测试进行设定，只有顶层种针，两面都种或底种顶。