印制电路板故障排除手册二

    根据目前印制电路板制造技术的发展趋势,印制电路板的制造难度越来越高,品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性,实现全面质量管理和环境控制,必须充分了解印制电路板制造技术的特性,但印制电路板制造技术是综合性的技术结晶,它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等诸多方面的基础知识,如材料的结构、成份和性能:工艺装备的精度、稳定性、效率、加工质量;工艺方法的可行性;检测手段的精度与高可靠性及环境中的温度、湿度、洁净度等问题。这些问题都会直接和间接地影响到印制电路板的品质。由于涉及到的方面与问题比较多,就很容易产生形形色色的质量缺陷。为确保“预防为主,解决问题为辅”的原则的贯彻执行,必须认真地了解各工序最容易出现及产生的质量问题,快速地采取工艺措施加以排除,确保生产能顺利地进行。为此,特收集、汇总和整理有关这方面的材料,编辑这本《印制电路板故障排除手册》供同行参考。

二 光绘底片制作工艺

A 、光绘制作底片
1.问题:底片发雾,反差不好

原因

解决方法

(1)旧显影液,显影时间过长。(1)采用新显影液,显影时间短,底片反差好(即黑度好)。
(2)显影时间过长。(2)缩短显影时间。

2.问题:底片导线边缘光晕大

原因

解决方法

(1)显影液温度过高造成过显。(1)控制显影液温度在工艺范围内。

3.问题:底片透明处显得不够与发雾

原因

解决方法

(1)定影液过旧银粉沉淀加重底片发雾。(1)更换新定影液。
(2)定影时间不足,造成底色不够透明。(2)定影时间保持60秒以上。

4.问题:照相底片变色

原因

解决方法

(1)定影后清洗不充分。(1)定影后需用大量流动水清洗,最好保持20分钟以上。


B、原片复制作业

1.问题:经翻制的重氮底片图形变形即全部导线变细而不整齐

原因

解决方法

(1)曝光参数选择不当。(1)根据底片状态,进行优化曝光时间。
(2)原底片的光密度未达到工艺数据。(2)测定光密度,使明处达到Dmax4.0数据以上;未要求透明部分其光密在Dmin0.2以下。

2.问题:经翻制的重氮底片其边缘局部导线宽度变细而不整齐

原因

解决方法

(1)曝光机光源的工艺参数不正确。(1)采用仪器测量紫外光源灯能量的衰减,如超过使用寿命应进行更换。
(2)需翻的重氮片面积超出曝光框之最佳范围。(2)根据生产情况缩小拼版面积或由于光源太近,将光源提高以拉开与曝光台面的适当的距离,确保大尺寸的底片处于良好的感光区域内。

3.问题:经翻制的重氮片全部或局部解像度不良

原因

解决方法

(1)原采用的底片品质差。(1)检查原底片线路边缘的成像状态,采取工艺措施改进。
(2)曝光机台面抽真空系统发生故障。(2)认真检查导气管道是否有气孔或破损。
(3)曝光过程中底片有气泡存在。(3)检查曝光机台面是否沾有灰粒;检查子片与曝光机台面所垫黑纸是否有凹蚀或折痕。

4.问题:经翻制的重氮底片导线变宽,透明区域不足(即Dmin数据过大)

原因

解决方法

(1)选择的曝光工艺参数不当。(1)A.选择适当的曝光时间。B.可能重氮片存放环境接近氨水或有氨气存在,造成不同程度的显影所至。

5.问题:经翻制的重氮底片遮光区域不足(Dmax数据过低)

原因

解决方法

(1)翻制重氮底片时,显影不正确。(1)A.检查显影机是否发生故障。 B.检查氨水供应系统,测定浓度是否在Be‘26(即比重为1.22)以上。
(2)原重氮片材质差。(2)测定原底片材料的光密度Dmax是否在4.0以上。

6.问题:经翻制的重氮底片暗区遮光性能低Dmax偶而不足

原因

解决方法

(1)经翻制重氮片显影不正确。(1)检查氨气显影机故障状态,并进行调整。
(2)原底片材料存放环境不良。(2)按底片材料说明书要求存放,特别要避免光直照或接近氨水存放处。
(3)操作显影机不当。(3)特别要检查显影机输送带的温度,采用感温变色的特用贴纸检测,应符合工艺要求(非氨水槽中控温器)。

7.问题:经翻制的重氮片图形区域出现针孔或破洞

原因

解决方法

(1)曝光区域内有灰尘或尘粒存在。(1)特别要仔细检查曝光台面、原始底片及新重氮片表面干净情况,并进行擦试。
(2)原始底片品质不良。(2)在透图台面检查,并进行仔细的修补(需要证明原始底片质量时可采取重新翻制第二张,核查对比如相同,可证明之)。
(3)所使用的重氮片品质有问题。(3)采取将未曝光的原始重氮片直接氨气显影,使全片呈遮光的深棕色,再仔细检查是否有针孔与破洞,如有,就可证明之。

8.问题:经翻制的重氮片发生变形走样

原因

解决方法

(1)环境温湿度控制不严。(1)A.加装温湿度控制器,调节室内达到工艺要求范围内。B.作业环境温湿度控制:温度为20-270C;湿度40-70%。精度要求高的底片,其湿度控制在55-60%RH。
(2)经显定影后,干燥过程控制不当。(2)按照工艺要求将底片水平放置进行吹风、干燥。不宜吊挂晾干,这样,易变形。
(3)翻制前重氮片稳定处理不当。(3)应在底片存放间环境下存放24小时,进行稳定处理。



制作:PCB资源网

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