印制电路板故障排除手册四

    根据目前印制电路板制造技术的发展趋势,印制电路板的制造难度越来越高,品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性,实现全面质量管理和环境控制,必须充分了解印制电路板制造技术的特性,但印制电路板制造技术是综合性的技术结晶,它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等诸多方面的基础知识,如材料的结构、成份和性能:工艺装备的精度、稳定性、效率、加工质量;工艺方法的可行性;检测手段的精度与高可靠性及环境中的温度、湿度、洁净度等问题。这些问题都会直接和间接地影响到印制电路板的品质。由于涉及到的方面与问题比较多,就很容易产生形形色色的质量缺陷。为确保“预防为主,解决问题为辅”的原则的贯彻执行,必须认真地了解各工序最容易出现及产生的质量问题,快速地采取工艺措施加以排除,确保生产能顺利地进行。为此,特收集、汇总和整理有关这方面的材料,编辑这本《印制电路板故障排除手册》供同行参考。

8.问题:孔壁毛剌过大,已超过标准规定数据

原因

解决方法

(1)钻头不锐利或第一面角(指切刃部)出现磨损(1)根据检测情况决定重新刃磨或更换新钻头。使用前必须进检测。
(2)叠板间有异物或固定不紧引起(2)叠板前必须认真检查表面清洁情况。装
叠板时要紧固,以减少叠板之间有异物。
(3)进刀量选择过大(3)应根据经验与参考数据重新选择最隹进刀量。
(4)盖板厚度选择不当(过薄)(4)采用较厚硬度适宜的盖板材料。
(5)钻床压力脚压力过低(上板面孔口部分产生毛剌)(5)检查钻床压力脚供气管路压力、弹簧及密封件
(6)所钻的基板材料品质不良(基板的下板面孔口出现毛剌)(6)选择硬度适宜平整的盖垫板材料。
(7)定位销松动或垂直度差(7)更换定位销和修理磨损的模具。
(8)定位销孔出现毛屑(8)上定位销前必须认真进行清理。
(9)基板材料固化不完全(钻孔板的出口处出现毛边)(9)钻孔前应在烘箱内120℃,烘4-6小时。
(10)垫板硬度不够,致使切屑带回孔内(10)选择硬度适合的垫板材料。
图示:将基板放置在背光方式下采用立体显微镜检查孔壁,观察孔壁出现的质量状态图示:上图示钻头切刃口严重受损状态下图示所钻出的粗糙的孔壁


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9.问题:孔壁出现残屑

原因

解决方法

(1)盖板或基板材料材质不适当(1)选择或更换适宜的盖板和基板材料。
(2)盖板导致钻头损伤 (2)选择硬度适宜的盖板材料。如2号防锈铝或复合材料盖板。
(3)固定钻头的弹簧夹头真空压力不足(3)检查该机真空系统(真空度、管路等)。
(4)压力脚供气管道堵塞 (4)更换或清理压力脚。
(5)钻头的螺旋角太小(5)检查钻头与标准技术要求是否相符。
(6)叠板层数过多 (6)应按照工艺要求减少叠板层数。
(7)钻孔工艺参数不正确 (7)选择最隹的进刀速度与钻头转速。
(8)环境过于干燥产生静电吸附作用(8)应按工艺要求达到规定的湿度要求应达到湿度45% RH以上。
(9)退刀速率太快(9)选择适宜的退刀速率。

图示:左图为钻孔时压力脚与钻头配合操作示意图。其压力设定2-4Kg。
          右图是所采用可滑动的压力脚。

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10.问题:孔形圆度失准

原因解决方法
(1)主轴稍呈弯曲变形(1)检测或更换主轴中的轴承。
(2)钻头中心点偏心或两切刃面宽度不一致(2)装夹钻头前应采用40倍显微镜检查。

11.问题:叠层板上面的板面发现耦断丝连的卷曲形残屑

原因

解决方法

(1)未采用盖板 (1)应采用适宜的盖板。
(2)钻孔工艺参数选择不当(2)通常应选择减低进刀速率或增加钻头转速。

12.问题 :钻头容易断

原因

解决方法

(1)主轴偏转过度(1)应对主轴进行检修,应恢复原状。
(2)钻孔时操作不当(2)A.检查压力脚气管道是否有堵塞 B.根据钻头状态调整压力脚的压力 C.检查主轴转速变异情况 D.钻孔操作进行时检查主轴的稳定性。
(3)钻头选用不合适 (3)检测钻头的几何外形,磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻头。
(4)钻头的转速不足,进刀速率太大 (4)选择合适的进刀量,减低进刀速率。
(5)叠板层数太高 (5)减少至适宜的叠层数。

13.问题:孔位偏移造成破环或偏环

原因解决方法
(1)钻头摆动使钻头中心无法对准 (1)A.减少待钻基板的叠层数量。B.增加转速,减低进刀速率。C.检测钻头角度和同心度。D.观察钻头在弹簧夹头上位置是否正确。E.钻头退屑槽长度不够。F.校正和调正钻机的对准度及稳定度。
(2)盖板的硬度较高材质差(2)应选择均匀平滑并具有散热、定位功能的盖板材料。
(3)钻孔后基板变形使孔偏移(3)根据生产经验应对钻孔前的基板进行烘烤。
(4)定位系统出错(4)对定位系统的定位孔精度进行检测。
(5)手工编程时对准性差  (5)应检查操作程序。

14.问题:孔径尺寸错误

原因

解决方法

(1)编程时发生的数据输入错误 (1)检查操作程序所输入的孔径数据是否正确。
(2)错用尺寸不对的钻头进行钻孔(2)检测钻头直径,更换尺寸正确的钻头。
(3)钻头使用不当,磨损严重(3)更换新钻头,应按照工艺规定限制钻头的钻头的钻孔数量。
(4)使用的钻头重磨的次数过多(4)应严格检查重磨后的钻头几何尺寸变化。
(5)看错孔径要求或英制换算公制发生错误(5)应仔细地阅看图和认真换算。
(6)自动换钻头时,由于钻头排列错误(6)钻孔前应仔细检查钻头排列的尺寸序列。

15.问题:钻头易折断

原因

解决方法

(1)数控钻机操作不当(1)A.检查压力脚压紧时的压力数据。B.认真调整压力脚与钻头之间的状态。C.检测主轴转速变化情况及主轴的稳性。D.检测钻孔台面的平行度和稳定度。
(2)盖板、垫板弯曲不平(2)应选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。
(3)进刀速度太快造成挤压所至(3)适当降低进刀速率。
(4)钻头进入垫板深度太深发生绞死(4)应事先调整好的钻头的深度。
(5)固定基板时胶带未贴牢(5)应认真的检查固定状态。
(6)特别是补孔时操作不当(6)操作时要注意正确的补孔位置。
(7)叠板层数太多(7)减少叠板层数

16.问题:堵孔

原因

解决方法

(1)钻头的长度不够(1)根据叠层厚度选择合适的钻头长度。
(2)钻头钻入垫板的深度过深(2)应合理的选择叠层厚度与垫板厚度。
(3)基板材料问题(有水份和污物)(3)应选择品质好的基板材料,钻孔应进行烘烤。
(4)由于垫板重复使用的结果(4)应更换垫板。
(5)加工条件不当所至(5)应选择最隹的加工条件。

17.问题:孔径扩大

原因

解决方法

(1)钻头直径有问题(1)钻孔前必须认真检测钻头直径。
(2)钻头断于孔内挖起时孔径变大 2)将断于孔内的钻头部分采用顶出的方法。
(3)补漏孔时造成(3)补孔时要注意钻头直径尺寸。
(4)重复钻定位孔时造成的误差引起(4)应重新选择定位孔位置与尺寸精度。
(5)重复钻孔造成 (5)应特别仔细所钻孔的直径大小。

18.问题:孔未穿透

原因

解决方法

(1)DN设定错误 (1)钻孔前程序设定要正确。
(2)垫板厚度不均匀问题 (2)选择均匀、合适的垫板厚度。
(3)钻头设定长度有问题(3)应根据叠层厚度设定或选择合适的长度。
(4)钻头断于孔内所至(4)钻孔前应检查叠层与装夹状态及工艺条件
(5)盖板厚度选择不当(5)应选择厚度均匀、厚度合适的盖板材料


制作:PCB资源网

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