顺序层压法制作埋/盲孔多层板工艺探讨

【摘  要】本文主要阐述了用传统方法生产埋/盲孔多层板的工艺中,应该注意的总是以及此工艺方法的适用性。
  【关键词】顺序层压法 埋/盲孔

  从20世纪未到21世纪初,电子住处技术发展突飞猛进,电子组装技术迅速提高。作为印制电路行业,只有与其同步发展,才能满足客户的需要。伴随着电子产品体积的小、轻、薄,印制板随之开发出了挠性板、刚挠性板、埋/盲孔多层板等等。然而,印制板生产设备的投入了相当大,特别是制作进/盲目孔多层板的设备,如:激光钻孔机、脉冲电镀设备等。对于一般的中小企业,尤其是不批量生产埋/盲孔多层板的企业,要投入这么多的资金添置设备,不太可能。因此,利用现有的设备生产埋/盲孔多层板,具有一定价值。这不仅拓展了企业的产品门类,而且也满足了一部分客户的需要。本文就这种生产工艺中遇到的一些总是进行探讨。

  1、CAD布线

  用传统的层压方法再根据叠层的需要,进行分次层压的方法,我们把这种工艺称作顺序层压法。由此可见,这种方法有一定的工艺局限性,也就是它不能任意互连。那么,我们在进行CAD布线时就要明确这种局限性。一是建议多用埋孔;二是少采用盲孔,如果采用盲孔,其互连不要超过总层数的一半。这样可以减少层压的次数和加工的难度。

  2、内层制作

  在生产带有埋/盲孔的多层板时,其内层板有的是有金属化孔的,而有的是可能没有金属化孔的,生产时一定要加以标识区分;内层钻孔程序的文件名就与内层芯板的标识相对应,工艺文件中一定要说明清楚;内层板的抗蚀可以用干膜掩孔、也可以采用图形电镀的方法,这取决于不同厂家的习惯以及对工艺掌握的熟练程度。

  3、层压

  当内层板加工完成,再经过黑化或棕化以后,就可以进行预叠、层压了。本工序主要应注意以下几个方面;一是层压次序是否正确;二是层压时内层板层别是否正确;三是层间半固化片的树脂量是否充足,能否将孔内填平,这在拟定制作规范时就要选择好半固化乍的型号和数量;最后还要注意铜箔厚度的选择是否合理,因为盲目制作时,两面的图形不是同时形成的,电镀时间也不相同。

  4、外层图形制作

  外层图形制作与普通的双面、多层板没有什么本质上的区别。值得注意的是,由于盲孔的存在,顶层与底层铜箔厚度不一定相同,蚀刻时有一定的难度,在光绘底片时要作适当的补偿;另一方面,由于铜箔厚度不同,应力也有差异,成品板翘曲现象最易发生,当有较多层次互连的盲孔时,翘曲现象更为明显,因此在叠板设计时可以考虑使用不同厚度的芯板,以消除这部分应力而达到避免成品板翘曲之目的。


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