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项目 加工能力 工艺详解
层数 1-10层
层数,指设计文件的层数,暂时只接受8层以下最终以网站公告为准
板材类型 FR-4板材 板材类型:纸板、半玻纤、全玻纤(FR-4)、铝基板
最大尺寸 500x1100mm 允许接受500x500mm以内
外形尺寸精度 ±0.2mm 外形公差
板厚范围 0.4--2.4mm 目前生产板厚:0.8/1.0/1.2/1.6/2.0mm

板厚公差 (t≥1.0mm)

± 10% 电路板的板厚公差,此点请注意:采用KB的军工级A料,一般走正公差

板厚公差(t≥1.0mm)

±0.1mm 电路板的板厚公差,此点请注意:采用KB的军工级A料,一般走正公差
最小线宽 6mil 线宽尽可能大于6mil,最小不要小于6mil
最小间隙 6mil 间隙尽可能大于6mil,最小不要小于6mil
成品外层铜厚35--70um 指成品电路板外层线路铜箔的厚度
成品内层铜厚17um 指成品多层板内层线路铜箔的厚度

钻孔孔径(机器钻)

0.3--6.3mm 0.3mm是钻孔的最小孔径,6.3mm是钻孔的最大孔径,如大于6.3mm工厂要另行处理
过孔单边焊环 ≥0.153mm(6mil) 如导电孔或插件孔单边焊环过小,但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小;如该处没有足够大的空间且有密集走线,则最小单边焊环不得小于0.153mm

成品孔孔径 (机器钻)

0.2--6.20mm因孔内壁附有金属铜,成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径

孔径公差(机器钻)

±0.08mm钻孔的公差为±0.08mm,例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的
阻焊类型感光油墨 感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板
最小字符宽≥0.15mm字符最小的宽度,如果小于0.15mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
最小字符高≥1mm字符最小的高度,如果小于1mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
字符宽高比1:5最合适的宽高比例,更利于生产
走线与外形间距≥0.3mm(2mil) 锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
拼版:无间隙拼版间隙0间隙拼 是拼版出货,中间板与板的间隙为0
拼版:有间隙拼版间隙1.6mm 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难
Pads厂家铺铜方式Hatch方式铺铜 厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意
Pads软件中画槽用Drill Drawing层 如果板上的非金属化槽比较多,请画在DrillDrawing层
Protel/dxp软件中开窗层 Solder层少数工程师误放到paste层,对paste层需特别说明
Protel/dxp外形层 用Keepout层或机械层 注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一
半孔工艺最小半孔孔径0.6mm 半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm
阻焊层开窗 0.1mm阻焊即平时常的说绿油

 

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