PCB专业用语

一、 综合词汇
1、 印制电路:printed circuit
2、 印制线路:printed wiring
3、 印制板:printed board
4、 印制板电路:printed circuit board (pcb)
5、 印制线路板:printed wiring board(pwb)
6、 印制元件:printed component
7、 印制接点:printed contact
8、 印制板装配:printed board assembly
9、 板:board
10、 单面印制板:single-sided printed board(ssb)
11、 双面印制板:double-sided printed board(dsb)
12、 多层印制板:mulitlayer printed board(mlb)
13、 多层印制电路板:mulitlayer printed circuit board
14、 多层印制线路板:mulitlayer prited wiring board
15、 刚性印制板:rigid printed board
16、 刚性单面印制板:rigid single-sided printed borad
17、 刚性双面印制板:rigid double-sided printed borad
18、 刚性多层印制板:rigid multilayer printed board
19、 挠性多层印制板:flexible multilayer printed board
20、 挠性印制板:flexible printed board
21、 挠性单面印制板:flexible single-sided printed board
22、 挠性双面印制板:flexible double-sided printed board
23、 挠性印制电路:flexible printed circuit (fpc)
24、 挠性印制线路:flexible printed wiring
25、 刚性印制板:flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
26、 刚性双面印制板:flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
27、 刚性多层印制板:flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board
28、 齐平印制板:flush printed board
29、 金属芯印制板:metal core printed board
30、 金属基印制板:metal base printed board
31、 多重布线印制板:mulit-wiring printed board
32、 陶瓷印制板:ceramic substrate printed board
33、 导电胶印制板:electroconductive paste printed board
34、 模塑电路板:molded circuit board
35、 模压印制板:stamped printed wiring board
36、 顺序层压多层印制板:sequentially-laminated mulitlayer
37、 散线印制板:discrete wiring board
38、 微线印制板:micro wire board
39、 积层印制板:buile-up printed board
40、 积层多层印制板:build-up mulitlayer printed board (bum)
41、 积层挠印制板:build-up flexible printed board
42、 表面层合电路板:surface laminar circuit (slc)
43、 埋入凸块连印制板:b2it printed board
44、 多层膜基板:multi-layered film substrate(mfs)
45、 层间全内导通多层印制板:alivh multilayer printed board
46、 载芯片板:chip on board (cob)
47、 埋电阻板:buried resistance board
48、 母板:mother board
49、 子板:daughter board
50、 背板:backplane
51、 裸板:bare board
52、 键盘板夹心板:copper-invar-copper board
53、 动态挠性板:dynamic flex board
54、 静态挠性板:static flex board
55、 可断拼板:break-away planel
56、 电缆:cable
57、 挠性扁平电缆:flexible flat cable (ffc)
58、 薄膜开关:membrane switch
59、 混合电路:hybrid circuit
60、 厚膜:thick film
61、 厚膜电路:thick film circuit
62、 薄膜:thin film
63、 薄膜混合电路:thin film hybrid circuit
64、 互连:interconnection
65、 导线:conductor trace line
66、 齐平导线:flush conductor
67、 传输线:transmission line
68、 跨交:crossover
69、 板边插头:edge-board contact
70、 增强板:stiffener
71、 基底:substrate
72、 基板面:real estate
73、 导线面:conductor side
74、 元件面:component side
75、 焊接面:solder side
76、 印制:printing
77、 网格:grid
78、 图形:pattern
79、 导电图形:conductive pattern
80、 非导电图形:non-conductive pattern
81、 字符:legend
82、 标志:mark
二、 基材:
1、 基材:base material
2、 层压板:laminate
3、 覆金属箔基材:metal-clad bade material
4、 覆铜箔层压板:copper-clad laminate (ccl)
5、 单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate
6、 双面覆铜箔层压板:double-sided copper-clad laminate
7、 复合层压板:composite laminate
8、 薄层压板:thin laminate
9、 金属芯覆铜箔层压板:metal core copper-clad laminate
10、 金属基覆铜层压板:metal base copper-clad laminate
11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜:flexible copper-clad dielectric film
12、 基体材料:basis material
13、 预浸材料:prepreg
14、 粘结片:bonding sheet
15、 预浸粘结片:preimpregnated bonding sheer
16、 环氧玻璃基板:epoxy glass substrate
17、 加成法用层压板:laminate for additive process
18、 预制内层覆箔板:mass lamination panel
19、 内层芯板:core material
20、 催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate
21、 涂胶催化层压板:adhesive-coated catalyzed laminate
22、 涂胶无催层压板:adhesive-coated uncatalyzed laminate
23、 粘结层:bonding layer
24、 粘结膜:film adhesive
25、 涂胶粘剂绝缘薄膜:adhesive coated dielectric film
26、 无支撑胶粘剂膜:unsupported adhesive film
27、 覆盖层:cover layer (cover lay)
28、 增强板材:stiffener material
29、 铜箔面:copper-clad surface
30、 去铜箔面:foil removal surface
31、 层压板面:unclad laminate surface
32、 基膜面:base film surface
33、 胶粘剂面:adhesive faec
34、 原始光洁面:plate finish
35、 粗面:matt finish
36、 纵向:length wise direction
37、 模向:cross wise direction
38、 剪切板:cut to size panel
39、 酚醛纸质覆铜箔板:phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)
40、 环氧纸质覆铜箔板:epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)
41、 环氧玻璃布基覆铜箔板:epoxide wo