印制电路板用化学镀镍金工艺探讨(三)

7 化学镀镍/金常见问题分析

    由于化学镍/金制程敏感,化学镍/金板的用途多种多样,且对表观要求极严,因此化学镀镍/金生产中所遇到的问题很多。其中常见的一些问题及解决方法参见下表2。

 

2  化学镀镍/金常见问题及解决

问题

原因

解决方法

可焊性差

1)金层太厚或太薄;

2)沉金后受多次热冲击;

3)最终水洗不干净;

4)镍槽生产超过6MTO

1)调整参数,使厚度在:0.05~0.15μm

2)出板前用酸及DI水清洗;

3)更换水洗槽;

4)保持4~5MTO生产量。

Ni/Cu结合力差

1)前处理效果差;

2)一次加入镍成分太高

1)检查微蚀量及更换除油槽;

2)用光板拖缸20~30min

Au/Ni结合力差

1)金层腐蚀;

2)金槽、镍槽之间水洗PH>8

3)镍面钝化

1)升高金槽PH值;

2)检查水的质量;

3)控制镀镍后沉金前打气及停留时间

漏镀

1)活化时间不足;

2)镍槽活性不足

1)提高活化时间;

2)使用校正液,提高镍槽活性

渗镀

1)蚀刻后残铜;

2)活化后镍槽前水洗不足;

3)活化剂温度过高;

4)钯浓度太高;

5)活化时间过长;

6)镍槽活性太强

1)反馈前工序解决;

2)延时水洗或加大空气搅拌;

3)降低温度至控制范围;

4)降低浓度至控制范围;

5)降低活化时间;

6)适当使用稳定剂

镍厚偏低

1)PH 太低;

2)温度太低;

3)拖缸不足;

4)镍槽生产超6MTO

1)调高PH值;

2)调高温度;

3)用光板拖缸20~30min

4)更换镍槽

金厚偏低

1)镍层磷含量高;

2)金槽温度太低;

3)金槽PH值太高;

4)开新槽时起始剂不足

1)提高镍槽活性;

2)提高温度;

3)降低PH值;

4)适当加入起始剂

 

作者:毛晓丽



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