图形转移工艺控制

摘要
本文通过笔者多年对图形转移工艺控制及管理经验,得出一些心得体会,为避免图形转移出现不必要的质量问题,供各阶同仁参考指正。
关键词:图形转移  干膜房  贴膜  曝光  显影  重氮片

一、 磨板
1. 表面处理  除去铜表面氧化物及其它污染物。
a 硫酸槽配制  H2SO4  2~2.5%(V/V) 以淹没所做最大拼板面(一般为竖置18″×24″)为宜, 100平方米更换一次,每日清洗流水漂洗槽。
b浸酸 (2~2.5% H2SO4 )时间  5~10S(每次可将5块放成扇形),水洗时间  5~8S。
2.  测试磨痕宽度  笔者所用磨板机为500目针刷,控制范围  8~15mm,磨痕超过15mm会出现椭圆孔或孔口边沿无铜,一般控制10~12mm为宜。
3.水磨试验  每日测试水磨破裂时间≥15S,试验表明,在相同条件下磨痕宽度与水磨破裂时间成正比。
4. 磨板控制  传送速度1.2~1.5M/min,间隔3~5cm,水压10~15Psi,干燥温度50~70℃。

二、 干膜房
1. 干膜房洁净度10000级以上。
2. 温度控制20~24℃,超出此温度范围容易引起菲林变形。
3. 湿度控制60~70%,超出此温度范围也容易引起菲林变形。
4. 工作者每次进入干膜房必须穿着防尘服及防尘靴风淋15~20S。

三、 贴膜
1. 贴膜参数控制 ( 笔者所用干膜一般为杜邦PM-115系列)
a 温度100~120℃,精细线路控制115~120℃,一般线路控制105~110℃,粗线路控制100~105℃。
b速度1.5~1.8M/min,间隔(手动贴膜机)8~10mm。
c压力30~60Psi,一般控制40Psi左右。
2. 注意事项
a 贴膜时注意板面温度应保持38~40℃,冷板贴膜会影响干膜与板面的粘接性。
b贴膜前须检查板面是否有杂物、板边是否光滑等,若板边毛刺过大会划伤贴膜胶辊,影响胶辊使用寿命。
c在气压不变情况下,温度较高时可适当加快传送速度,较低时可适当减慢传送速度,否则会出现皱膜或贴膜不牢,图形电镀时易产生渗镀。
d切削干膜(手动贴膜机)时用力均匀,保持切边整齐,否则显影后出现干膜上线等缺陷。
e贴膜后须冷却至室温后方可转入对位工序。

四、 曝光
1. 光能量
  a 光能量(曝光灯管5000W)上、下灯控制40~100毫焦/平方厘米, 用
  下晒架测试上灯,上晒架测试下灯。
  b 曝光级数9~18级(杜邦25级光楔表),一般控制15级左右,但此 级
  数须显影后才能反映出来,因此对显影控制要求较严。
2. 真空度
  真空度85~95,真空度小于85以下,易产生虚光线细现象。
3. 赶气
  赶气须在真空度大于85以上且赶气力度要均匀,否则会产生焊盘与
  孔位便移,造成破盘现象。
4. 曝光
  曝光时轻按快门,曝光停止后须立即取出板件,否则灯内余光长时间
  曝光,造成显影后出现板面余胶。

五、 显影参数控制
1. 温度  85~87℉。
2. Na2CO3浓度  0.9~1.2%。
3. 喷淋压力  15~30Psi。
4. 水洗压力  第一级20~25 Psi,第二级15~20 Psi。
5. 干燥温度  120~140℉。
6. 传送速度  40~55in/min。

六、 显影检查
1. 常见缺陷
a开路  重氮片线路损伤。
b短路  重氮片线路粘上其它杂物。
c露铜  重氮片清洁不净。
d余胶  引起余胶因素较多,归纳起来有以下几种常见情况。
① 温度不够;
② Na2CO3浓度偏低;
③ 喷淋压力较小;
④ 传送速度较快;
⑤ 曝光过度;
⑥ 叠板。
e线细  曝光能量较高或真空度较低。
f干膜上线  切削干膜边不整齐或重氮片工艺保护边宽度不够。
g脱膜  贴膜不牢而引起。
2. 缺陷处理措施
a开路 立即检查重氮片,找出线路损伤部位进行修补,无法修补须重新制作重氮片。然后将开路板件用手术刀将引起开路的干膜挑开。
b短路 立即检查重氮片,找出线路粘上的杂物进行清除。然后将短路板件用耐电镀油墨进行修补。对于无法修补的精细线路必须退膜重做。
c露铜  立即清洁重氮片,露铜板件用耐电镀油墨进行修补。
d余胶  传送速度加快20~30%,立即将余胶板件重新显影一遍,并查找引起余胶的原因,检查各参数是否符合工艺范围,然后将参数调整至范围值。
e线细  调整曝光能量或检查真空,并将线细板件退膜重做。
f干膜上线  将上线干膜用手术刀挑开,并通知干膜房切膜及对位人员检查板边。发现问题立即处理。
g脱膜  立即检查贴膜工艺参数,对于不在线路上脱膜的板件可用黑油修补,在线路上脱膜的板件退膜重做。
注:开路及短路对于用干膜直接做抗蚀线路进行蚀刻而言,正好相反。

七、 重氮片
1. 重氮片曝光  
5000W曝光灯管,曝光时间35~55S。
2. 重氮片显影
分析纯氨水、温度控制40~45℃,显影3~7次至线路呈深棕色为止。
3. 影响重氮片质量因素及防止
a线细  
①由光反射及衍射造成;可用纯黑色不反光厚纸板垫于重氮片下进行曝光消除此现象。
②曝光能量过强;适当减少曝光时间。
b显影后出现斑点(俗称鬼影)曝光能量不足,适当延长曝光时间。
c颜色偏淡  由以下因素构成
①温度不够;待调整温度升至范围值再显影。
②氨水过期,浓度降低;更换氨水。
③显影时间较短;重新显影2~3遍。
④重氮片曝光后放置时间较长;线路部分已曝光,废弃重做。

八、 总结
    图形转移工序是印制板制造业中及其关键的工序之一,每一个环节都必须认真对待,若此工序控制好后,后边的工序做起来就轻松容易得多。


制作:© 2000-2005 | P C B 收 藏 天 地

(关闭本窗口)