〈一〉  流程：

     磨板→贴膜→曝光→显影

一、磨板

   1、表面处理 除去铜表面氧化物及其它污染物。

   a. 硫酸槽配制 H2SO4 1-3％（V/V）。

   b. 酸洗不低于10S。

   2、 测试磨痕宽度 控制范围10-15mm，磨痕超过15mm会出现椭圆孔或孔口边沿无铜，一般控制10-12mm

      为宜。

   3、水磨试验 每日测试水膜破裂时间≥15s，试验表明，在相同条件下磨痕宽度与水膜破裂时间成正比。

   4、磨板控制 传送速度1.2-2.5M/min，间隔1＂，水压1.0-1.5bar，干燥温度70-90℃。

二、干膜房

  1、干膜房洁净度10000级以上。

  2、温度控制20-24°C，超出此温度范围容易引起菲林变形。

  3、湿度控制60-70％，超出此温度范围也容易引起菲林变形。

  4、工作者每次进入干膜房必须穿着防尘服及防尘靴风淋15-20s。

三、贴膜

  1、贴膜参数控制

   a. 温度100-120°C，精细线路控制115-120°C，一般线路控制105-110°C，粗线路控制100-105°C。

   b. 速度＜3M/min。

   c. 压力30-60Psi，一般控制40Psi左右。

  2、注意事项

   a. 贴膜时注意板面温度应保持38-40°C，冷板贴膜会影响干膜与板面的粘接性。

   b. 贴装前须检查板面是否有杂物、板边是否光滑等，若板边毛刺过大会划伤贴膜胶辊，影响使用寿命。

   c. 在气压不变情况下，温度较高时可适当加快传送速度，较低时可适当减慢传送速度，否则会出现皱

      膜或贴膜不牢，图形电镀时易产生渗镀。

   d. 切削干膜（手动贴膜机）时用力均匀，保持切边整齐，否则显影后出现菲林碎等缺陷。

   e. 贴膜后须冷却至室温后方可进行曝光。

四、曝光

  1、光能量

a.    光能量（曝光灯管5000W）上、下灯控制40-100毫焦/平方厘米，用下晒架测试上灯，上晒架测试

  下灯。

b.    曝光级数7-9级覆铜（Stoffer 21级曝光尺），一般控制8级左右，但此级数须显影后才能反映出来，

   因此对显影控制要求较严。

  2、真空度

     大于69CMHG,否则易产生虚光线细现象。

  3、赶气

     赶气须在真空度大于69CMHG以上且赶气力度要均匀，否则会产生焊盘与孔位偏移，造成崩孔现象。

  4、曝光

     曝光时轻按快门，曝光停止后须立即取出板件，否则灯内余光长时间曝光，造成显影后出现板面余胶。

五、显影参数控制

  1、温度30±2℃。

  2、Na2CO3浓度 1±0.2％

  3、喷淋压力 1.5-2.0kg/cm²

  4、水洗压力 1.5-2.0kg/cm²

  5、干燥温度 45～55℃

  6、传送速度 显影点50±5%控制

六、重氮片

  1、重氮片曝光

5000W曝光灯管，曝光能量：21级曝光尺1～2格透明。

  2、重氮片显影

20%氨水、温度控制48～65℃，显影3-7次至线路呈深棕色为止。

  3、影响重氮片质量因素及防止

   a. 线细

①由光反射及衍射造成；可用纯黑色不反光平底板垫于重氮片下进行曝光消除此现象。

②曝光能量过强；适当降低曝光能量。

   b. 显影后出现斑点（俗称鬼影）曝光能量不足，适当延长曝光时间。

   c. 颜色偏淡 由以下因素构成

①温度不够；待调整温度升至范围值再显影。

②氨水过期，浓度降低，更换氨水。

③显影时间太短；重新显影2-3遍。

④重氮片曝光后放置时间较长；线路部分已曝光，废弃重做。

〈二〉常见的故障及排除方法:

    在使用干膜进行图像转移时，由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当，可能会出现各种质量 问题。下面列举在生产过程中可能产生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。

1、干膜与覆铜箔板粘贴不牢

2＞干膜与铜箔表面之间出现气泡

3＞干膜起皱

4＞有余胶

5＞显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛

6＞镀层与基体结合不牢或图像有缺陷

7＞镀铜或镀锡铅有渗镀