D/F培训讲义(一)

〈一〉  流程:

     磨板→贴膜→曝光→显影

一、磨板

   1、表面处理 除去铜表面氧化物及其它污染物。

   a. 硫酸槽配制 H2SO4 1-3%(V/V)。

   b. 酸洗不低于10S

   2 测试磨痕宽度 控制范围10-15mm,磨痕超过15mm会出现椭圆孔或孔口边沿无铜,一般控制10-12mm

      为宜。

   3、水磨试验 每日测试水膜破裂时间≥15s,试验表明,在相同条件下磨痕宽度与水膜破裂时间成正比。

   4、磨板控制 传送速度1.2-2.5M/min,间隔1",水压1.0-1.5bar,干燥温度70-90

二、干膜房

  1、干膜房洁净度10000级以上。

  2、温度控制20-24°C,超出此温度范围容易引起菲林变形。

  3、湿度控制60-70%,超出此温度范围也容易引起菲林变形。

  4、工作者每次进入干膜房必须穿着防尘服及防尘靴风淋15-20s

三、贴膜

  1、贴膜参数控制

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