Flomerics Flotherm v4.2---软件简单介绍:

Flomerics flotherm v4.2 1CD(电子电器设备空气流和热传导分析的专用CFD软件)

软件包括:

---->FLOTHERM - 核心热仿真模块
---->COMMAND CENTER - 优化设计模块
---->FLOMOTION - 仿真结果后处理模块
---->FLO/MCAD - CAD软件接口模块,完全支持PRO/E、CATIA、UG、I-DEAS和AutoCAD等建立的三维几何实体模型
---->FLO/EDA - 电子电路设计软件(EDA)接口模块,完全支持CADENCE,MENTOR GRAPHIC,ZUKEN等EDA软件
---->FLOPACK - 基于WEB页面的IC封装热模型建立模块

全球领先的电子散热与EMC协同设计仿真平台

通过使用FLOTHERM,PIPINGHOT 网络公司节约了3个月的设计时间

FLOMERICS是一家位于全球绝对领导地位的专业电子散热仿真(热设计、热分析)/电磁兼容仿真软件公司,目前全球80%以上的电子产品制造商在依靠本公司的FLOTHERM和FLO/EMC软件进行散热/流体/电磁兼容性分析。 FLOTHERM采用了成熟的CFD(Computational Fluid Dynamic计算流体动力学)仿真技术并拥有大量专门针对电子工业而开发的模型库。应用FLOTHERM可以从电子系统应用的环境层、电子系统层、各电路板及部件层直至芯片内部结构层等各种不同层次对系统散热、温度场及内部流体运动状态进行高效、准确、简便的定量分析。

FLOTHERM软件包拥有以下各模块: 2 FLOTHERM — 核心热仿真模块; 2 COMMAND CENTER — 优化设计模块; 2 FLOMOTION — 仿真结果后处理模块; 2 FLO/MCAD — 机械设计CAD(MCAD)软件接口模块,完全支持PRO/ENGINEER、CATIA、UG、I-DEAS和AutoCAD等MCAD软件建立的三维几何实体模型; 2 FLO/EDA — 电子电路设计软件(EDA)接口模块,完全支持CADENCE,MENTOR GRAPHIC,ZUKEN等EDA软件; 2 FLOPACK — 基于WEB页面的IC封装热模型建立模块。 FLO/EMC是全球首个全三维系统级电磁兼容(EMC)仿真分析软件,由TLM(传输线法)创始人编写,分析精确、快速、稳定。

算最先进的时域TLM(传输线法)求解器,一次求解就可获取全频段的响应特性,求出关键谐振频率及频率响应曲线; 2 线缆、部件以及系统之间相互耦合和干扰的分析和可视化; 2 线缆、机箱及相关部件电流分布及场分布的分析和可视化,; 2 接地性能分析及滤波电路参数优化; 2 阻抗特性的分析; 2 计算辐射器件的场分布及方向图,由此可以避免关键器件处于敏感区域; 2 拥有流览器风格的模型管理窗口,组件式管理方式符合工程人员的习惯并方便管理复杂的模型; 2 强大而易用的建模窗口采用面向对象的建模技术,并提供大量电子工业常用模型及数据库(如各类材料库、散热片模型、电路板模型、空间布线、缝隙或开孔等)利用该核心模块提供的建模工具就可以方便地建立各种形状和结构的电子系统EMC分析模型; 2 机械设计CAD(MCAD)软件接口模块,不但完全支持PRO/ENGINEER、CATIA等软件几何模型的直接调用,还可以通过IGES、SAT、STEP、STL格式读入如UG、I-DEAS和AutoCAD等MCAD软件建立的三维几何实体模型 2 与FLOTHERM电子散热分析软件共享分析模型,在进行电磁兼容性分析的同时还可以进行设备的热设计。这可以大大加快结构设计人员获得优化设计方案的速度并避免了模型不一致带来的设计冲突。

Flotherm与FloEMC软件是目前电子行业内唯一专业针对电子设备系统级散热分析和电磁兼容协同设计的优秀软件平台。它们共享分析模型,只需一次建模,而无需在热分析与电磁兼容分析两个模型之间来回修正,同时共享模型的协同设计确保了数据的一致性,任何设计方案的修改都会影响电磁兼容与散热的仿真分析结果。对结构的参数化设计可同时得到各种不同方案的散热性能与电磁屏蔽性能,可快速获取优化的设计方案。

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