V3001/V2001中打印输出中心点

    在处理GERBER底片文件时,常常因为线路的焊盘上没有中心点,以致在制成菲林生产样板时,因没有中心点的定位,在钻吼时很容易把吼钻偏了,这样做出来的PCB板因此外形会非常难看,且厂家在插件时会因孔偏了,没法插件,这样会造成很多不必要的损失。本文就是专为解决这个问题而发表的。

所用软件:V2001/V3001 [DOS版]
          ViewMate 6.3 [V2001 FOR Win 版]

1. 调入一个PCB底片文件(GERBER),这里我以PowerPCB所产生的GERBER文件格式为例说明。

      

2. 调入DRILL文件(即钻孔文件层),不用设置D码,如图:

      

移动此层的方法为:

    按下2键(切换当前层为2层)->Ctrl+W(将所有当前层可见的数据定义到窗口上)->M(标注)-Shift+Tab(移动窗口选定的元素到光标处)

3. 将线路层与DRILL(即钻孔数据层)重叠在一起,方法:

(1)首先将所有层切换为非填充模式:方法:Ctrl+Z(组合键)

(2)然后再激活钻孔数据层 2-> Ctrl+W(将所有当前层可见的数据定义到窗口上)->然后选择一个定位点     (如我选择左下角的一个焊盘点为移动定点)->按下键盘上的“P”键,切换为画焊盘模式->按下“S”      键捕捉焊盘的中心位置->最后按下“M“键(标注)

(3)此时激活线路层,按下键盘数字"1"即可

(4)捕捉线路层与DRILL层对应的焊盘中心点,方法:按下键盘上的“P”键,切换为画焊盘模式->按下      “S”键捕捉焊盘的中心位置。(特注:捕捉中心后,光标请留在此焊盘中心上,不要离开,这一点很      重要)

(5)一切准备就绪,两层重叠开始,方法为:

     按下键盘数字键“2“(切换当前层为第2层),再按下组合键Shift+Tab进行移动,即可重叠在一起,      效果如下图所示:

      
      按下Ctrl+Z切换为填充状态

4. F10进入LAYERS层设置模式窗口。其中各项的含意为:

      

      设置层2为负片,如图所示

Layer Name :层名和层号;
Traces :层中走线的数目;
Pads :层中焊盘的数目;
Via :层的可视性(ON 可见;OFF 不可见);
Neg :层的正负性(阴图、阳图);
Dest(J) :设定目标层;
Scr :负片,该层的数据和上一层的数据做异或;
Color :层的颜色设置;

5.“F1”返回工作区,显示如下图。

      

6. 最后如果发现中心点大了,你可通过修改DRILL文件的D码来控制焊盘的大小,方法:

    按下“F5”键进入如图介面,输入修改数据“F1”返回即可。

      

7. 最后就是打印出图纸了。因V3001本身并不能输出打印,但其FOR WIN版本ViewMate 6.3可以,(高版本是    兼容低版本的格式的)我们可以利用这个关系,用ViewMate 6.3进打印输出,具体操作如下:

    按F3键,返回主菜单,选择JOB,如图所示:

      
      输入保存文件名,退出即可。

8. 输入文件结果如图所示,最后选择打印输出即可大功告成。[File->Open]
   文件打印:File->Print 选择打印比例为:1:1 (在打印范围Print Range,中选择屏幕Screen)即可。

      

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