Genesis制作资料步骤

一 Matrix制作
以标准4层板为例,定义各层属性,按制板顺序用<Ctrl>X命令对各层进行排序。 (表1)
钻孔 board drill positive
外形 board rout positive
元件面字符 board silk_screen positive
元件面阻焊 board solder_mask positive
元件面线路 board signal positive
地层 board power_ground negative
电层 board power_ground negative
焊接面线路 board signal positive
焊接面阻焊 board solder_mask positive
焊接面字符 board silk_screen positive
1 正确排列层次的依据有以下几种:
a 客户提供层次排列顺序;
b 板外有层次标识;
c 板内有数字符号标识,如“1、2、3、4……”。
2 判断每层为正、负性的一般性依据为:
焊盘中心为实体是正性,焊盘中心为空心是负性。

二 orig制作
orig制作由以下三部分组成:
1 层对位
制作步骤:
a 选中所有层,以钻孔为参考层,用register功能使线路、地电、阻焊与钻孔实现自动对位;
b 其它层(包括字符层)需手工移动整层,使外边框与元件面线路层的外边框重合,必要时需镜像。
检查方法:
a 各层焊盘中心应与钻孔中心对齐;
b 各层外边框应相互重合;
c 元件面字符为正字,焊接面字符为反字。
2 line转pad
制作步骤:
a 打开阻焊层的Features Histogram,在Lines List中选中所有,按Highlight,对照线路、字符判断是否需要转焊盘;
b 同时选中并打开元件面线路和元件面阻焊,按<Ctrl>W命令至骨架显示方式,用面板中↖选定需转换的line(一般在线的末端),然后用DFM→Cleanup→Construct pads(Ref.)功能逐类进行转换。焊接面方法相同;
c 用步骤a的方法检查除边框线和大面积喷锡块外line均已转换完毕;
d 如有r形line被转为oval形pad,运用Actions→reference Selection功能,将线路层所有oval参考阻焊层选择,将被阻焊层Covered的oval移出(和阻焊层oval数量相同),其余oval用Edit→Reshape→Break命令打断回line,最后将移出的oval移回线路层。此操作在有正负性叠加时慎用。
3 定义SMD
运用DFM→Cleanup→Set SMD attribute功能,参数Types Other设为*,自动将外层线路未钻孔的焊盘设定为SMD。
在Matrix中将原edit删除,复制orig为edit。以下操作如未特殊注明均在edit中进行。


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