发现 问题 文章 话题
注 册
PCB CAD Gerber-CAM 教学培训 佛山南海教学点
 
   网站公告: PCB资源网-丰富的PCB行业资料、软件、问答、资源共享性入门网站!
Hong Le PCB收藏网-[CAM350在线教程]-[Genesis教程]-[V2001教程]-[GC-CAM教程]-[ParCAM教程]-[Ucam教程]
CAM350在线教程
>> 光圈(D-CODE)、绘图文件(Gerber)介绍
>> GERBER RS274X-CAD/CAM文件格式
>> Gerber 文件介绍
>> 常用的 D Code 及功能
>> Gerber CAM 制作的基本步骤
>> CAM350 Arl 文件使用简介
>> CAM350 中资料的读入
>> CAM350 读入文件出错分析
>> CAM350 猜格式技巧
>> CAM350 基本操作
>> CAM350 层的编辑
>> CAM350 有关设置
>> CAM350 中打印输出中心点
>> CAM350 中进行负片输出
>> CAM350 自动排版教程
>> CAM350 中进行拼片处理
>> CAM350 操作要点及注意事项
>> CAM350 DFM 检验
>> CAM350 中的特殊问题
>> CAM350 钻孔介绍
>> CAM350 制作实用经验技巧
>> CAM350 使用技巧浅谈
>> CAM350 制作锣带的基本步骤
>> CAM350 技巧之六
>> CAM350 技巧之五
>> CAM350 技巧之四
>> CAM350 技巧之三
>> CAM350 技巧之二
>> CAM350 技巧之一
 
Gerber CAM 制作的基本步骤

    每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的,在CAM350 中,每载入一层都会以不同的颜色区分开,以便于我们操作。

1.导入文件

    首先自动导入文件(File-->Import-->Autoimport),检查资料是否齐全,对齐各层(Edit-->Layers-->Align)并设定原点位置(Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate),按一定的顺序进行层排列(Edit-->Layers-->Reorder),将没用的层删除(Edit-->Layers-->Reorder)。

2.处理钻孔

    当客户没有提供钻孔文件时,可以用孔径孔位转成Flash(Utilities-->Draw-->Custom,Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive)后再转成钻孔(钻孔编辑状态下,Utilities-->Gerber to Drill);如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。

    接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边(或槽孔)最小间距(Analysis-->Check Drill)、孔边与成型边最小距离(Info-->Measure-->Object-Object)是否满足制程能力。

3.线路处理

    首先测量最小线径、线距(Analysis-->DRC),看其是否满足制程能力。接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿(Edit-->Change-->Dcode),检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移(如果PAD 有偏,用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令;如果钻孔有偏,则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令),线路PAD 的Ring 是否够大(Analysis-->DRC),线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH 孔的线路PAD 是否取消(Edit-->Delete)。以上完成后再用DRC 检查线路与线路、线路与PAD、PAD 与PAD 间距是否满足制作要求。

4.防焊处理

    查看防焊与线路PAD 匹配情况(Analysis-->DRC)、防焊与线路间距、防焊与线路PAD 间距(将线路与防焊拷贝到一层,然后用Analysis-->DRC 命令检查此层)、防焊条最小宽度、NPTH 处是否有规格大小的防焊挡点(Add-->Flash)。

5.文字处理

    检查文字线宽(Info-->Report-->Dcode)、高度(Info-->Measure-->Point-point)、空心直径、文字与线路PAD 间距、文字与成型边距离、文字与捞孔或槽的间距、文字与不吃锡的PTH 间距是否满足制作要求。然后按客户要求添加UL MARK 和DATE CODE 标记。注:

    a:UL MARK 和DATE CODE 一般加在文字层,但不可加在零件区域和文字框内(除非有特殊说明)、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。

    b:客户有特殊要求或PCB 无文字层时,UL MARK 和DATE CODE 标记可用铜箔蚀刻方式蚀刻于PCB 上(在不导致线路短路或影响安规的情况下)或直接用镂空字加在防焊层上。

6.连片与工作边处理

    按所指定的连片方式进行连片(Edit-->Copy)、加工作边。接着加AI 孔(钻孔编辑状态下,Add-->Drill Hit)、定位孔、光学点、客户料号(Add-->Text)、扬宣料号。需过V-CUT 的要导V-CUT 角(Edit-->Line Change-->Fillet,如果需导圆角则用下述命令:Edit-->Line Change-->Chamfer)。有些还要求加ET章、V-CUT 测试点、钻断孔、二此钻孔防呆测试线和PAD、识别标记等。

7.排版与工艺边的制作

    按剪料表上的排版方式进行排版后,依制作规范制作工艺边。

8.合层

    操作:Tables-->Composites。按Add 增加一个Composites Name,Bkg 为设置屏幕背影的极性(正、负),Dark 为正片属性(加层),Clear 为负片属性(减层)。

    在做以上检查合处理工作的同时,应对客户原始资料做审查并记录《D/S&MLB原始资料CHECK LIST》呈主管审核。以上各项检查结果如与制程能力不符,应按规范作适当修改或知会主管处理。

9.输出钻孔和光绘资料

    CAM 资料制作完毕需记录原始片、工作片的最小线径、线距和铜箔面积(Analysis-->Copper Area)。

经专人检查后,打印孔径孔位和钻孔报告表,等资料确认合格后即可输出钻孔(File-->Export-->Drill Data)和光绘资料(File-->Export-->Composites)。钻孔输出格式:Leading 3,3 公制。

    光绘资料输出格式:Gerber Rs-274-X, Leading 2,4 英制。


 

—欢迎合作、讨论、交流、资料交换、QQ群号:5313451—

PCBask 问答社区 | 网站合作 | 行业链接 | 会员注册 | 交流QQ群 | 广告服务 | 帮助中心 | 联系我们
PCB资源网 版权所有 粤ICP备11054847号