生产工程准备作业指导书

编制:XXX 审核:XXX 批准:XXX

生产工程准备作业指导书

 

一.目的:本文件是将客户资料转化为生产工具和编写工艺卡片的指导文件.

二.应用范围:本文件适用于CAM制作和工艺卡片的编写.

三.部门分工与责任:

1.工艺卡片编写:

审核客户资料,并将正确的客户资料移交给CAM; 编写工艺卡片并指导CAM按工艺卡片要求制作生产工具.

2.CAM制作:

依据客户资料和工艺卡片的要求制作生产工具(钻带、铣带、内/外层菲林、绿油菲林、文字菲林等),并检查后有文控发至相应生产工序。

3.新品试样:

负责新品试样制作的全过程,及电测夹具制作,协调解决试样在制作过程中出现的问题,向市场部移交完成后的合格样板。

4.文件控制:

保管客户资料、样板,控制工艺卡片、生产工具的发放和回收。并填写相应表单。

5.运作流程:

市场部移交的客户资料 审核客户资料编写工艺卡片CAM制作样板制作、确认生产工具工艺卡片发放

四.CAM制作规定:

根据公司现有钻/铣床状况,最适合生产的外层板尺寸为13.3" x 24";内层也可将两拼板排在一块内层上,此时内层最大尺寸不超过21.5" x 24.5",层压完成后可以分板。

特别注意: 若无特别说明,所有CAM的黑白片都将转换成黄片在生产中使用。

外层板边宽度:双面板≥15mm,多层板≥18mm。

单元间距依据次选用铣刀直径而定。

板边面工具孔及测试图形

距外形框线2mm的区域削去铜皮。 

内层菲林:

注:内层铜皮距外形线0.2-0.5mm,不要影响内层图形.

外层菲林:

在单元间空位孔处钻φ1.3mm的干膜对位孔,对应外层菲林处做φ1.45mm PAD

板边靠外形线处标识示P/NO及其他标识

同内层菲林一样,加蝶形标识

线路补偿规定:

 

蚀刻类型 线路铜厚 补偿数

酸性蚀刻 H OZ+1mil +0.02mm 1OZ+1mil +0.03mm 2OZ+1mil +0.045mm 1OZ +0.02mm 2OZ +0.035mm HOZ +0.01mm

碱性蚀刻 H 0Z+6~~10μm + 20μm 0.03mm 1 0Z+6~~10μm + 20μm 0.05mm 2 0Z+6~~10μm + 20μm 0.07mm

 

注: 酸性蚀刻的线路铜厚为基铜(OZ)+ 全板电镀铜厚

碱性蚀刻的线路铜厚为基铜(OZ)+ 全板电镀铜厚+图形电镀铜厚

7) 绿油菲林:

挡油点大小为: 钻咀直径 + 0.1 mm

8) 文字菲林中文字最小宽度 6mil

9) 钻咀选用:

PTH孔,钻咀直径 = 成品孔径 + ( 8~12um )/热熔板( 15um ~ 20um )

NPTH孔,钻咀直径 = 成品孔径 + ( 0~4um )

10)假手指设置:

在金手指两端设置假手指,假手指大小不小于金手指;工艺导线6-8mil,两端

开绿油窗

11)生产工具检查:

根据拼板钻带钻Temple首板以客户孔径孔位菲林检查Temple,以Temple检查其它生产工具

六.工艺卡片的编写

范围:

具体每个型号板制作指导文件,应处于受控状态。同客户版本更改而更改,每个生产工具的更改应有详细申请表格,并记录在案,工艺卡片应由工程准备主管或授权人和质量主管审核后方可发放,样板的工艺卡片由工程准备主管审核即可。

编写内容:

产品编号、产品名称、板料规格、出货单元尺寸、拼板设计尺寸。

工艺流程并在相应工序注明生产工具编号,E/T在S/M前还是后。

拼板设计、开料图、板料利用率,多层板应有配本结构、层压排板设计。

(多层板≥ 74%,双面板≥ 80%,达不到该要求由上级主管特批)

d)钻孔资料、铣板资料( 钻孔、铣刀、叠板高度)

e) D/F、W/F、C/M、物料要求

f) 镀层要求

备注:(最小线宽线距、曲翘度等其它要求)

附客户工程资料复印件及说明

在线路图纸上指示干膜后、蚀刻后的线宽线距的控制点。

叠板高度依刀刃长度而定

物料选用

大料尺寸: 914x 1219mm

(FR4) 1016 x 1219mm

1067 x 1219mm

注: 供应商可提供长、宽各增加1/2inch的大料,增加部分仅用于边框。

最适合生产的拼板为 13.3" x 24"

干膜

RISTON 9415 厚40μm

HITACH HU-440 厚40μm

贴膜以长边进板,干膜宽应小于板宽1/8"

阻焊

Turmula DSR-2200 网纱42T 36 ~ 61T

PETERS 2467 网纱42T 36 ~ 61T

e)文字

PETERS SD 2692 网纱100T ~ 120T

可剥胶

PETERS SD-2954 网纱14T ~ 36T

5) 生产流程的选用

目前公司主要有热熔板流程、图形电镀流程、掩孔法流程。

热熔板选用热熔板流程

掩孔法流程: MAX PTH孔 ≤ 4.0mm,基材铜<2 OZ,孔铜厚度≤25um

最小环宽 ≥ 0.15mm

图形电镀流程:MAX PTH孔>4.0mm, 基材铜≥2 OZ或孔铜厚度>25um

热熔板流程:

多层板

内层落料(0.4mm以上内层需磨板/圆角)

烘板

内层干膜前处理 (双面板)

贴膜 落料

曝光 磨边板

D.E.S 烘板

修板

钻铆钉孔(适用于四层板板以上板)

黑化

半固化片开料 预叠(四层板以上需打铆钉)

层压

烘板

X-RAY钻定位孔

修半边/分板

磨板边/磨圆角

钻孔

烘板(适用于多层板)

去毛刺

Desmear+PTH

板电

刷板

贴膜

定位

曝光

显影

修板

图形电镀铜/铅锡

去膜/碱腐/浸亮

预烘

红外热熔

清洗

丝印

预烘

定位/曝光

显影

修板

后固化

铣板(或外形加工)

印字符

最终清洗

整平

光板测试

最终检验

包装

入库

掩孔法流程: 多层板 双面板

内层板落料(0.4mm以上需磨板边/圆角) 开料

烘板 磨板边/磨圆角

内层干膜前处理 烘板

贴膜

曝光

D.E.S

修板

钻铆钉孔(适用于四层以上板)

黑化

半固化片开料 预叠(四层板以上需打铆钉)

层压

烘板

X-RAY钻定位孔

修边/分板

去毛刺/磨圆角

钻孔

烘板(适用于多层板)

去毛刺

DESMEAR+PTH

板面电镀

外层板刷板

贴膜

定位

曝光

显影

修板

酸性腐蚀/去膜

修板

酸洗磨板

丝网印刷

预烘

定位、曝光

显影

后固化

热风整平

铣板(或外形加工)

印字符

最终清洗

整平

光板测试

最终检验

包装

入库

图形电镀: 多层板 双面板

内层板落料(0.4mm以上板需磨板边/圆角) 开料

烘板 磨板边/磨圆角

内层干膜前处理 烘板

贴膜

曝光

D.E.S

修板

打铆钉孔(适用于四层板以上)

黑化

半固化片开料 预叠(四层以上板需打铆钉)

层压

烘板

X-RAY 钻定位孔

修边/分板

钻孔

烘板(适用于多层板)

去毛刺

DESMEAR+PTH

板面电镀

外层板刷板

贴膜

定位

曝光

显影

修板

图形电镀

去膜/碱腐

退铅锡

酸洗磨板

丝网印刷

预烘

定位、曝光

显影

后固化

热风整平

铣板(或外形加工)

印字符

最终清洗

整平

光板测试

最终检验

包装

入库

(6) 生产工具的修改、发放及回收:

因生产工艺需要修改生产工具(菲林、钻孔、外形、流程、物料、拼板等)时,应填写《 生产工具修改申请表 》,由生产准备工程主管、品质部主管鉴批后,可实施修改,修改后的工具应注明修改后的编号,若用于试验用途则不需要回收生产工序的生产工具;若用于生产用途则应回收相应生产工序的旧生产工具。若客户修改资料,则按本文件“四”进行。

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