去膜、碱腐、晶亮工艺指导书

编制:XXX 审核:XXX 批准:XXX

第一节 去膜工艺

 

一.目的:本指导书规定干膜去膜制作工位的工作内容及步骤。

二.范围:本指导书适用于干膜去膜制作工位的工作过程。

三.设备:

HOLLERMULLER 去膜设备65型MP4011

包括:

输入单元 KT-Y-S

联接单元IZ-Y(PPH) 2 组

去膜单元VEKM-WY

循环清洗单元SPT-Y

最终清洗单元SLL-Y

干燥单元TR-ADY 

四.材料:

4.1氢氧化钠 NAOH (C.P)

4.2去泡剂 FOAMFREE 946

4.3已图形电镀的线路板

五.工艺:

5.1去膜机的启动

每班开始前检查所有盖子是否盖紧且更换水洗槽,否则不能启动设备。

检查所有箱体内液位是否正常,必须检查每个喷嘴有无堵塞,如果有必须清洗干净。

必须检查带状过滤器, 必要时清洗。

每天工作结束后,清理去膜机的集膜箱。

依次开启:

5.1.1设备主开关

5.1.2去膜单元加热器

5.1.3去膜单元喷淋泵1

5.1.4去膜单元喷淋泵2

5.1.5循环单元喷淋清洗泵

5.1.6最终喷淋阀

5.1.7干燥单元传送带

5.1.8干燥单元鼓风机1

5.1.9干燥单元鼓风机2

5.1.10干燥加热器

5.2 去膜溶液配制和添加

5.2.1配制:

(去膜槽容积:220L)加入约100L去离子水,加入4.5KG氢氧化钠搅拌,加入去离子水至220L.加入去泡剂400ml。

去膜溶液每周由化验室分析两次。

5.2.2 添加:

自动添加:开启开关

添加筒配制:加入约40L去离子水,加入1KG氢氧化钠搅拌,加入去离子水至满.加入去泡剂100ml。

5.3.1工艺参数:

去膜液浓度:2-4%

去膜温度:40-45度 压力:1.8~2.5 BAR

5.3去膜速度:

0.8- 1.3 m/mim 

注:本设备仅适用于镀铅锡的图形电镀线路板工艺。

5.4关机:

关闭加热开关

关闭去膜喷淋开关

关闭各清洗泵开关

关闭传动开关

关闭总电源

关闭总水阀

检查各槽和设备

结束工作

5.5施工结束后:必须认真填写<施工票>、<报废单>、<返工单>。

六.自检:

去膜后必须无残膜、图形完整、清洁表面干燥。 

七.安全:

处理溶液及添加溶液时必须戴手套、防护眼镜,操作者在处理过去膜溶液后必须洗手。

身体部位接触去膜溶液后, 应立即用水清洗。如果眼睛溅上去膜溶液应立即用水冲洗, 并看医生。

八.质量记录:<施工票>、<返工单>、<报废单>、<分析表单 Analysis of Alkali Etch>。

 

第二节 碱性腐蚀工艺

一.目的:本指导书规定碱性腐蚀制作工位的工作内容及步骤。

二.范围:本指导书适用于碱性腐蚀制作工位的工作过程。

三.设备:

IML(亚智)碱性腐蚀设备65型MP4011 

四.材料:

METEX 9151碱性蚀刻液

METEX 9151补充添加液

氨水

去离子水

五.工艺:

开机前准备:

必须检查蚀刻槽添加槽化学蚀洗槽水洗槽液位是否正常,检查比重计,添加泵等是否工作正常,补充添加槽液位。

必须检查箱体内喷嘴是否堵塞,清洗蚀刻槽过滤网及水洗槽过滤网,每周打开箱体检查并清洗喷嘴。

必须检查腐蚀溶液的参数是否正常(工作温度、比重、压力等)

开机:

打开总水阀及冷却水阀

打开总电源开关

打开加热开关等溶液到达设定温度

打开喷淋开关

打开摆动开关

打开传动开关

检查并设定传动速度

碱性蚀刻液参数:

碱性腐蚀槽缸体积:300 升

碱性蚀刻液成份:METEX 9151

工作温度: 46-54 度

PH值:8.2--9.0

比重: 1.19-1.24

铜含量: 120-170g/L

氯离子含量:5.0-5.8M/l

压力:1.5 -3.5 Bar

腐蚀速度:

标 准 M/MIN

铜基 材 1OZ

铜 基 材 2OZ

铜 基 材3OZ

铜 基 材 1/2OZ

腐 蚀 速 度

1.3-1.7

0.7-1.1

0.4-0.7

1.7-2.5

关机:

关闭加热开关

关闭摆动开关及喷淋开关

关闭各清洗泵开关

关闭传动开关

关闭总电源

关闭总水阀

检查各槽和设备

结束工作

5.5施工结束后:必须认真填写<施工票>、<报废单>、<返工单>。

六.自检:

碱腐后线路板图形中不容许残留铜,保持图形的完整,不可有线条细,过腐蚀等现象,表面清洁。 

.安全:

碱性腐蚀溶液为氨铜溶液,属强碱性腐蚀溶液,工人操作时要十分小心。

处理溶液及添加溶液时必须戴手套,防护眼镜,机器工作时,必须打开通风机抽风机。

操作者在工作后必须洗手。

身体部位接触碱性腐蚀溶液后应立即用水清洗,如果眼睛溅上溶液应立即用水冲洗,并看医生。 

八.质量记录:<施工票>、<返工单>、<报废单>、<分析表单表 ANALYSIS OF ALKALI ETCH>。

 

第三节 晶亮工艺文件

一.目的:本指导书规定铅锡晶亮制作工位的工作内容及步骤。

二.范围:本指导书适用于铅锡晶亮制作工位的工作过程。

三.设备:

HOLLERMULLER 铅锡晶亮设备65型 MP4011 

四.材料:

盐酸CP级

METEX 9764铅锡光亮剂

去离子水

五.工艺:

每天工作前必须检查铅锡晶亮槽液位。

工作前检查清洗箱体内喷嘴是否堵塞。

每天配制铅锡晶亮溶液。

开机:

打开总水阀

打开总电源开关

打开加热开关.等溶液到达设定温度

打开喷淋开关

打开风机开关

打开加热开关

打开传动开关

检查并设定传动速度

5. 2铅锡晶亮溶液配制:

晶亮槽缸体积115升先加入约50L去离子水

再加入METEX 9764 8.6 KG

再小心加入盐酸12升

最后用去离子水加至液位

5.3晶亮标准速度:0.7-1.8 M/MIN 

5.4 工艺参数:

METEX 9764 : 75 g/L

盐酸(CP) 100 ml/L

温度 35度-38度

5.5关机:

关闭加热开关

关闭喷淋开关,加热开关

关闭风机开关

关闭传动开关

总电源开关

总水阀检查并准备结束工作

5.6施工结束后:必须认真填写<施工票>、<报废单>、<返工单>。

六.自检:

铅锡光亮后,将氧化层清除干净, 图形为银灰表面保持干燥,且晶亮好的板满一框后须立即放入烘箱已防氧化。当日不做晶亮的线路板,操作前须表面干燥且须烘烤100度45分钟保证孔内干燥,板放烘箱存放,如存放时间超过24小时再做红外热熔前须重做晶亮及烘烤。

.安全:

铅锡晶亮溶液为强酸性溶液,当更换溶液时,必须戴手套和防护眼镜添加化学溶液时必须注意安全。

八.质量记录:<施工票>、<返工单>、<报废单>。

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