如何保证高厚径比,小孔径的导通性】

    当导通孔直径越来越小,厚径比越来越高时,要保证孔中的金属覆盖良好变得更加困难。而保证孔中金属的均匀一致性,保护孔中金属在图形电镀及以后的掩膜及蚀刻过程中不被蚀刻掉,也变得极具挑战性。本文列出了导致通孔铜层空洞的许多诱因,并对如何识别根本问题加以讨轮,对生产工艺提出一些建议以避免这些问题。

通孔中导电层空洞因不同原因引起,表现出不同特征,但有一点是共同的,即孔中导电层的金属覆盖不充分或没有金属覆盖。从理论上讲,该问题由两种情况引起:沉积的金属不足,或在充分足量的金属沉积后,又因某种原因,失掉部分金属。不充分的金属沉积可能是由于电镀参数不当引起,如槽液的化学组成,阴极移动,电流,电流密度分布,或电镀时间等等。这也可能是因为孔壁