【印制电路板基板材料基本分类表】

分类 材质 名称 代码 特征
刚性覆铜薄板 纸基板 酚醛树脂覆铜箔板 FR-1 经济性,阻燃
FR-2 高电性,阻燃(冷冲)
XXXPC 高电性(冷冲)
XPC经济性 经济性(冷冲)
环氧树脂覆铜箔板 FR-3 高电性,阻燃
聚酯树脂覆铜箔板    
玻璃布基板 玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 FR-4  
耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 FR-5 G11
玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板 GPY  
玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板    
复合材料基板 环氧树脂类 纸(芯)-玻璃布(面)-环氧树脂覆铜箔板 CEM-1,CEM-2 (CEM-1阻燃);(CEM-2非阻燃)
玻璃毡(芯)-玻璃布(面)-环氧树脂覆铜箔板 CEM3 阻燃
聚酯树脂类 玻璃毡(芯)-玻璃布(面)-聚酯树脂覆铜箔板    
玻璃纤维(芯)-玻璃布(面)-聚酯树脂覆铜板    
特殊基板 金属类基板 金属芯型    
金属芯型    
包覆金属型    
陶瓷类基板 氧化铝基板    
氮化铝基板 AIN  
碳化硅基板 SIC  
低温烧制基板    
耐热热塑性基板 聚砜类树脂    
聚醚酮树脂    
挠性覆铜箔板 聚酯树脂覆铜箔板    
聚酰亚胺覆铜箔板    

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