【印制板镀铜工艺中铜镀层针孔的原因分析】


    本文讨论的是印制板镀铜工艺中铜镀层出现针孔的原因,并提出查找铜镀层针孔的途径,供参考。

一 铜镀层出现针孔的可能原因:
镀液中氯离子太低、空气搅拌不均匀、镀液中有颗粒状杂质、镀液中存在有机物污染,板面有污染情况。

二 查找铜镀层针孔的途径:
1. 空气搅拌不均匀:分析铜镀层针孔原因首先检查空气搅拌系统方面是否正常;如搅拌不均匀,会影响过滤系统的过滤效果。可用光板试镀,加强过滤后,试镀的光板如果铜镀层无针孔,表明是由于空气搅拌不均匀的原因所致,加强空气搅拌来解决;如果铜镀层仍有针孔,可从其它方面检查。

2. 镀液中氯离子太低:分析铜镀层针孔原因的第二方面从镀液氯离子方面检查,分析镀液中氯离子的浓度;氯离子是磷铜阳极的活化剂,可帮助磷铜阳极正常溶解,当氯离子的浓度低于20毫克/升时,会产生条纹状粗糙镀层,出现针孔和烧焦现象。如果氯离子太低,可通过添加盐酸来解决,用光板试镀,如果光板的铜镀层仍有针孔,再从其它方面检查。

3. 镀液中有颗粒状悬浮物:观察针孔的形状,如果呈不规则状,表明是有颗粒状悬浮物所致;首先,加强过滤,再用光板试镀,如果铜镀层无针孔,表明是镀液太脏所致;如果铜镀层仍有不规则针孔,表明是由上工序带来的颗粒状物。如果经过光板电镀后没有发现针孔,再用钻过孔的板进行电镀看是否有针孔现象。

4. 镀液中有有机物污染:观察针孔的形状,如果呈圆孔状,表明是有有机污染物所致;首先,采用碳处理,用光板试镀,如果光板中铜镀层中无针孔,表明是镀液中有有机物污染,可能是铜光亮剂及其它试剂所致;如果光板中铜镀层中仍有针孔,表明是由上工序所致。可用光板只印线路图试镀,如果铜镀层无针孔,表明是由油墨、显影剂残留物所致;如果铜镀层无针孔,可检查其它工序。  

5.如果线路板表面处理不清洁也会产生针孔现象,用稀硫酸和去油溶液将线路板处理后将线路板进行电镀,如没有发现针孔,可检查刷板机是否会产生污染情况,如仍然有可检查其它工序。

产生印制板铜镀层针孔的原因有很多方面,上述几点供大家参考,希望能有所帮助。

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