【二次铜厚度不均原因及夹膜处理】


    二次二铜厚度不均是自然现象,因为第二次镀铜时本身曝露的铜面分布不均匀,因此局部电流密度也极不同,差异愈大,厚度愈会不均匀,一般的解决方法是降低电流密度,这样可有部份改善,其次电镀槽的设计及内部隔板的设计修正都有均匀度改善的空间,实际的问题相当复杂,需根据实际情况分析,并不是三言两语所能够清楚描述,其中线路板设计也有很大的影响,线路面积分布均匀的电镀铜厚度会均匀一些,一般您可找有经验的供货商和您合作来做改善,夹膜的问题主要来自于电镀时厚度不均,导致部份或全部镀层高于膜,您可以考虑用较厚的干膜或者找药水商提供特殊的去膜液,都有可能排除您夹膜的困难,其根本是在工艺控制,使镀层均匀。  

另外,何为二铜?PCB加工中电镀一般分为两次电镀,一次是PTH的整板电镀,就是铜板上还没有制作线路。这个叫做一铜,也叫做整板电镀。 二铜是指一铜后制作后,产生了线路图像再进行一次电镀铜和铅锡的过程。也叫做图形电镀。 这在台湾的一些PCB厂很正常的工艺,有些PCB厂采用DES的,是在PTH后直接电镀铜加厚再制作线路然后用DES一次腐蚀成型。

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