【沉铜常见问题及对策】

故障现象 可能原因 措施对策
化学镀铜存在空洞 钻孔粉尘孔化后脱落 1.检查吸尘器,调整钻头的钻孔参数。

2.在刷板工序中检查水的喷淋情况,特别是高压喷淋。

钻孔后孔壁有裂缝或内层间分离 检查钻头质量及钻孔参数,检查层压板的材料及层压工艺条件(指多层板)。

除钻污过度,造成树脂变成海绵状,引起水洗不良和镀层脱落

检查除钻污工艺及条件,适当降低去钻污强度。
除钻污后中和处理不充分,残留残渣 检查中和处理工艺。
清洁调整不足影响Pd吸附 检查清洗调整工艺(如温度、浓度、时间)检查副产品是否过量。

活化液浓度偏低影响 Pd吸附

检查活化处理工艺补充活化剂

加速处理过度,在去除 Sn的同时Pd也被除掉

检查加速处理工艺条件(温度 -US>/时间/浓度)如降低加速剂浓度或浸板时间

水洗不充分,使各槽位的药水相互污染

检查水洗能力,水量/ 水洗时间。

孔内有气泡

加设摇摆、震动等

化学镀铜液的活性差

检查NaOHHCHOCu2+的浓度以及溶液温度等。

反应过程中产生气体无法及时逸出

加强移动、振动和空气搅拌等。以及降低温度表面张力。

化学镀铜层分层或起泡

层压板在层压时铜箔表面粘附树脂层

加强环境管理和规范叠层操作

来自钻孔时主轴的油,用常规除油清洁剂无法除去

定期进行主轴保养。

钻孔时固定板用的胶带残胶

选择无残胶的胶带并检查清除残胶

去毛刺时水洗不够或压力过大导致刷辊发热后在板面残留刷毛的胶状物

检查去毛刺机设备,并按规范操作

除钻污后中和处理不充分表面残留 Mn化合物

检查中和处理工艺时间/ 温度/浓度等

各步骤之间水洗不充分特别是除油后水洗不充分表面残留表面活性剂

检查水洗能力水量/ 水洗时间等。

微蚀刻不足,铜表面粗化不充分

检查微蚀刻工艺溶液温度/ 时间/浓度等。

活化剂性能恶化,在铜箔表面发生置换反应

检查活化处理工艺浓度/ 温度/时间以副产物含量。必要时应更换槽液。

活化处理过度,铜表面吸附过剩的Pd/Sn,在其后不能被除去

检查活化处理工艺条件

加速处理不足,在铜表面残留有 Sn的化合物

检查加速处理工艺温度/时间 /浓度。

加速处理液中,Sn含量增加

更换加速处理液

化学镀铜前放置时间过长,造成表面铜箔氧化

检查循环时间和放置时间。

化学镀铜液中副产物增加导致化学镀铜层脆性增大

检查溶液的比重,必要时更换或部分更换溶液。

化学镀铜液被异物污染,导致铜颗粒变大同时夹杂氢气

检查化学镀铜工艺条件/湿度/时间/溶液负荷检查溶液组份浓度,严禁异物带入。

产生瘤状物或孔粗

化学镀铜液过滤不足,板面沉积有颗粒状物

检查过滤系统和循环量,定期更换滤芯

化学镀铜液不稳定快分解,产生大量铜粉

检查化学镀铜工艺条件:温度 /时间/负荷/浓度加强溶液的管理。

钻孔碎屑粉尘

1.检查钻孔条件,钻头质量和研磨质量。

2.加强去毛刺高压水洗。

各槽清洗不足,有污染物积聚,在孔里或表面残留

定期进行槽清洁保养。

水洗不充分,使各槽位的药水相互污染

检查水洗能力,水量/ 水洗时间。
加速处理液失调或失效

调整或更换工作液

电镀后孔壁无铜 化学镀铜太薄被氧化

增加化学镀铜厚度。

电镀前微蚀处理过度

调整微蚀强度。

电镀中孔内有气泡

加电镀震动器。

孔壁化学铜底层有阴影 钻污未除尽

加强去除钻污处理强度,提高去钻污能力。

孔壁不规整

钻孔的钻头陈旧

更换新钻头。

去钻污过强,导致树脂蚀刻过深而露玻璃纤维

调整去钻污的工艺条件,降低去钻污能力。

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